英特尔的眼睛一个路径返回符合摩尔定律。灰鸽子下载,远程控制软件

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英特尔希望回到推进芯片制造过程与即将到来的7-nm每两年的过程。

英特尔自豪让电脑更快,更便宜、更小,但近年来,该公司失去了芯片制造优势,必须实现它。
该公司没有跟上自己的最后期限提前芯片技术,并处理尴尬的产品延迟。
近年来,英特尔没有能够推动芯片制造过程定期两年一个周期,在一个时间表已经几十年了。
后遇到挑战参与制造时髦的芯片,英特尔正在推进芯片生产过程每两年半。它与当前14-nanometer制造过程,并预计其即将到来的soi硅过程,首席财务官Stacy Smith在本周的一次演讲中说在摩根士丹利(Morgan Stanley)技术、媒体和电信会议。
但英特尔希望在即将到来的7-nm过程结束半年的疏忽,当它希望回到推进芯片制造每两年,史密斯说。
“我们想要两年,但是我们没有,”史密斯说。“我们只是看7-nm作为潜在的时间的技术转变,可能会让我们回到两年的节奏。”
英特尔芯片制造业的进步基于观察称为摩尔定律,即晶体管密度应该每两年翻一番,而每晶体管成本下降。英特尔的目标是回到按照摩尔定律,这几十年来公司起到很好的作用。
制造问题14纳米的过程中导致了英特尔芯片制造进展放缓2.5左右的时间框架。导致产品延迟和批发芯片发布计划的变化。
一个问题:英特尔通常释放两个芯片架构一个制造过程,但是第一次将与14-nanometer释放三个过程。英特尔发布了芯片代号为Broadwell Skylake,今年晚些时候将公布芯片代号为Kaby湖。
第一个芯片基于10纳米的过程,代号为Cannonlake,将会在2017年下半年。
回到摩尔定律的时间表取决于一种新技术叫做EUV(极端紫外线光刻技术),这可以消除一些相关的复杂性使更小的芯片。
EUV 7-nm过程可能会采取行动。技术使用紫外线来传输电路模式在硅片使用口罩。EUV现在不能使用,因为不存在的工具。
作为芯片变得更小,生产过程中的错误的机会也增加了。当前的多重图像光刻技术中使用英特尔的14纳米的过程——不要让英特尔进一步减少芯片尺寸,史密斯说。
有可能EUV工具将早于预期,这样他们就可以实现在soi硅过程中,但英特尔不是计划,然而,史密斯说。
英特尔已经失去了它的制造业优势竞争对手三星,台积电和GlobalFoundries,但搬到soi硅过程应该把它放在最上面。三星和GlobalFoundries正在14纳米芯片,没有共享的计划推进芯片制造过程。
对英特尔来说,跟上摩尔定律和两年制造业进步是昂贵的。芯片制造商在2015年估计将需要花2700亿美元在10年时间内生产和发展,从1040亿年的约1040亿美元。估计包括晶片的成本,像EUV人力和工具。
超出EUV,材料可以帮助英特尔生产的进步更快和更低功耗芯片。英特尔提出使用氮化镓(氮化镓)部分替代硅芯片。氮化镓是一种更好的导体和执行速度远远超过硅,它最初是用于电力监管机构和其他组件。